Kijan pou jije ti limyè dezentegrasyon modilè ki ap dirije chips anvan acha en

Nan gwo -siyasyon ekleraj deyò ak endistriyèl, ekipman ekleraj konvansyonèl tankou lanp metal iogen ak lanp sodyòm presyon wo-yo ap deplizanpli elimine akòz pwomosyon atravè lemond pou ekonomize enèji-ak ba-lejislasyon pwoteksyon anviwònman kabòn. Estad, tinèl otowout, tèminal pò, atelye fabrikasyon, ak pwojè ekleraj kare iben souvan itilize limyè inondasyon ki ap dirije modilè akòz konstriksyon konbinezon detachable li yo, ranje pouvwa fleksib (100W–1200W), ak senp fonksyon antretyen apre -. Solisyon ekleraj ki ap dirije modilè, kontrèman ak lanp ki ap dirije entegre, sèvi ak modil chip separe separe pou yon echèk modil sèl pa pral afekte tout pèfòmans lanp lan. Sa a ogmante ba pou fyab ak estabilite alontèm-yon sèl chip LED.

Majorite achtè yo nan sitiyasyon gwo -akizisyon an gwo yo inyore-pèfòmans dekonpozisyon limyè chips yo an favè faktè sifas tankou klète inisyal, tanperati koulè, ak pouvwa. Anpil pwodwi ki ba -bon jan kalite ki ap dirije modilè sou mache a ofri bon efè ekleraj an premye, men apre 20,000 èdtan nan itilize, diminisyon lumèn yo depase 30%, ki fè yo pa kapab satisfè kondisyon lavi sèvis 50,000-èdtan nan ekleraj endistriyèl-. Se poutèt sa, ranfòse bon jan kalite akizisyon ak pwojè alontèm retounen sou envèstisman (ROI) mande pou aprann teknik teknik jijman chip ki ba pouri limyè.

Fenomèn yo irevokabl ke yo rekonèt kòm "LED limyè pouri" dekri ki jan klète a ak flux lumineux nan chips ki ap dirije progresivman diminye kòm tan k ap travay ogmante. Aparèy ekleraj semi-conducteurs pral inevitableman laj fizikman, sepandan mach la nan pouri anba tè varye siyifikativman selon bon jan kalite a chip, metòd procesna, paramèt chalè dissipation, ak anviwònman opere. Egzijans fondamantal pou bato ki ap dirije endistriyèl-modilè se yon limyè ki ba, ki endike ke chip la gen yon pousantaj retansyon lumèn ki gen plis pase 85% apre 50,000 èdtan nan operasyon kontinyèl.

Achtè esansyèl ak pwojè jeni ta ka fè fas a anpil risk akòz deteryorasyon limyè twòp. Premyèman, diminisyon klète ki pèsistan rezilta nan ekleraj ensifizan sou -sit, ki pa satisfè estanda ekleraj nasyonal ak entènasyonal pou atelye endistriyèl, estad, ak tinèl, finalman mennen nan echèk akseptasyon pwojè. Dezyèmman, siyifikatif deteryorasyon limyè diminye lavi sèvis reyèl lanp yo, ki ogmante frekans nan ranplasman ekipman ak travay ki vin apre ak depans materyèl. Twazyèmman, limyè inegal an jeneral nan limyè modilè rezilta nan varye pousantaj dekonpozisyon modil chip, kreye ekla ak tach nwa ki pi ba sekirite ekleraj ak konfò. Anfen, move pèfòmans dekonpozisyon limyè pral mal repitasyon founisè a ak distribitè ak kontraktè jeni, ki pral gen yon enpak sou kolaborasyon mache alontèm-.

Majorite founisè chip ki ap dirije ki ba-sou mache a pa gen done tès dekonpozisyon limyè alontèm-; yo sèlman ofri kòmanse espesifikasyon klète. Lè tès nan tanperati laboratwa ki ba, ki pa ka reprezante avèk presizyon estati a operasyonèl nan limyè modilè nan kondisyon cho deyò, kèk détaillants menm fabrike endikatè degradasyon limyè. Apre plizyè bato gwo limyè pouri yo te achte ak bati nan lanp modilè pou akizisyon esansyèl, pwoblèm kalite pwodwi pakèt ap parèt apre yon ane oswa de nan itilizasyon, sa ki lakòz pèt finansye enpòtan. Se poutèt sa, kontwole bon jan kalite pwodwi, diminye apre-risk lavant yo, ak optimize depans konplè pwojè yo tout depann sou jijman metodik ak ekspè ki ba limyè pouri anba tè ak verifikasyon anvan yo achte an gwo.

led arena lights

Se pouri limyè nan chips ki ap dirije modilè sitou ki te koze pa twa mekanis debaz fizik aje. Premye a se aje semi-conducteurs chip. Alontèm -kondwi aktyèl kontinyèl mennen nan aje nan kouch epitaxial entèn chip la ak junction PN, diminye efikasite nan konvèsyon foto-elektrik nan chip la, kidonk diminye flux lumineux. Dezyèm lan se materyèl anbalaj aje. Kouch anbalaj jèl silica ak poud fliyoresan nan chip la pral sibi jòn ak aje anba operasyon tanperati alontèm -wo - ak radyasyon iltravyolèt, diminye transmissions limyè ak sa ki lakòz diminisyon klète. Twazyèm lan se pèt tèmik aje. Modilè gwo -chip ki ap dirije yo jenere gwo chalè pandan operasyon an; dissipation chalè pòv pral lakòz alontèm -akimilasyon segondè-tanperati nan tanperati chip junction, akselere aje nan chips ak materyèl anbalaj, ki se faktè ki pi enpòtan ekstèn ki mennen nan pouri limyè akselere.

Endistri ki ap dirije mondyal la adopte inifòmman IES LM-80 ak TM-21 estanda doub pou evalye pouri limyè ki ap dirije chip ak lavi sèvis, ki se baz autorité pou jije chips ki ba limyè. LM-80 se metòd tès estanda pou antretyen lumèn ki ap dirije, ki endike chips yo dwe kontinyèlman teste pou 6,000 a 10,000 èdtan nan tanperati junction espesifye pou anrejistre done atenuasyon lumèn an tan reyèl. TM-21 se estanda prediksyon done, ki ekstrapolasyon pousantaj retansyon lumèn alontèm ak lavi sèvis chips dapre done tès LM-80.

Nan ekleraj endistriyèl modilè dirije, L80 ak L70 se endikatè evalyasyon ki pi debaz yo. L80 vle di chip la kenbe 80% nan lumèn inisyal la apre operasyon alontèm -, ak tan ki koresponn lan se lavi sèvis efikas nan lanp lan; L70 vle di pousantaj retansyon lumèn desann a 70%, ki se estanda bouyon kritik pou ekleraj endistriyèl. Segondè -bon jan kalite ki ba limyè pouri bato ki ap dirije modilè dwe pase sètifikasyon tès LM-80 konplè epi yo gen rapò prediksyon TM-21 ki gen otorite.

Diferan de bato ki ap dirije òdinè ki ba pouvwa ki ba -, chip ki ap dirije modilè yo gen karakteristik inik dekonpozisyon limyè akòz milti-modil yo konbine mòd travay. Premyèman, lanp modilè travay nan yon gwo -pouvwa konbine eta pou yon tan long, ak tanperati anbyen nan yon sèl modil se pi wo pase sa yo ki nan lanp òdinè, mete devan pi wo kondisyon pou chip segondè -tanperati anti-pèfòmans pouri anba tè. Dezyèmman, chak modil nan lanp modilè a travay poukont li, kidonk konsistans limyè a nan yon sèl chip trè enpòtan; pousantaj dekonpozisyon enkonsistan pral lakòz deformation jeneral ekleraj. Twazyèmman, lanp modilè yo sitou itilize nan anviwònman piman bouk deyò ak gwo diferans tanperati, reyon iltravyolèt fò, ak espre sèl imid, ki akselere chip aje, kidonk ki ba chip pouri limyè dwe gen ekselan rezistans aje nan anviwònman an.

Bon jan kalite a nan wafers chip se faktè fondamantal ki detèmine pèfòmans limyè pouri. Chips modilè ki gen gwo -bon jan kalite ki ba dekonpozisyon limyè adopte gwo-substra safi pite ak segondè-materyo epitaxial nitrure Galyòm kalite siperyè, ak estrikti kristal inifòm entèn, pèfòmans konvèsyon fotoelektrik ki estab, ak vitès aje trè dousman. Chips enferyè pri ki ba -yo sèvi ak wafers ki ba-ak plis defo lasi entèn yo; flit aktyèl la ak diminisyon limyè yo evidan apre operasyon alontèm -, ak pèt lumèn nan ka rive jwenn plis pase 30% nan lespas 20,000 èdtan.

Anplis de sa, bon jan kalite a nan poud fliyoresan ak anbalaj jèl silica dirèkteman afekte limyè pouri anba tè. Segondè -chip dekonpozisyon limyè ki ba yo adopte gwo -tanperati rezistan, anti-UV fliyoresan poud ak segondè -transmisyon anti-je silica jèl, ki pa pral jòn oswa diminye anba alontèm -wo -operasyon tanperati. Materyèl anbalaj enferyè yo gen tandans fè dekonpozisyon tèmik ak jòn, sa ki lakòz yon bès rapid transmisyon limyè ak dekonpozisyon limyè grav.

Teknoloji anbalaj avanse se kle pou asire dekonpozisyon limyè ki ba nan chips. Fòmèl limyè ki ba pouri anba tè modilè chips ki ap dirije adopte otomatik teknoloji anbalaj presizyon, ak kontwòl egzat nan epesè dispans, inifòmite kouch fosfò, ak presizyon soude. Estrès entèn chip la piti, kondiksyon chalè a inifòm, epi yo evite kote ki cho nan tanperati wo -, sa ki efikasman ralanti aje ak pouri anba tè.

Chips enferyè yo adopte pwosesis anbalaj manyèl oswa semi{0}}otomatik ki graj, ak kouch fosfò inegal ak epesè kouch lakòl ki pa konsistan. Konsantrasyon limyè lokal ak akimilasyon chalè rive pandan operasyon an, ki mennen ale nan aje pasyèl rapid nan chip la ak enkonsistan limyè pouri nan diferan pakèt chips, ki se trè favorab pou pwodwi ekleraj modilè ki mande konsistans segondè.

Tanperati Junction se pi gwo faktè ekstèn ki afekte limyè chip ki ap dirije. Done tès pwofesyonèl yo montre ke pou chak ogmantasyon 10 degre nan tanperati ki ap dirije chip junction, vitès la chip aje ap ogmante eksponansyèlman, ak to a pouri limyè ap ogmante pa plis pase 15%. Paramèt nominal limyè pouri anba tè anpil ti -bon jan kalite ba yo teste anba kondisyon tanperati ki ba laboratwa a nan Tj=55 degre, pandan y ap aktyèl tanperati k ap travay junction nan lanp modilè segondè -nan anviwònman tanperati deyò segondè -ka rive nan 85 degre -105 degre. Pousantaj limyè pouri nan chips sa yo ap monte sevè nan itilizasyon aktyèl la, epi lavi sèvis la ap vin pi kout pa plis pase 60%.

Bato modilè ki ba pouri limyè yo dwe matche ak konsepsyon estriktirèl pwofesyonèl chalè dissipation. Mouri - aliminyòm jete dans fin chalè dissipation estrikti nan limyè modilè inondasyon nou an ka byen vit ekspòte chalè modil, kontwole tanperati a junction chip k ap travay anba a 75 degre pou yon tan long, ak maksimize repwesyon nan akselerasyon pouri limyè, asire alontèm -pèsistans yap ogmante jiska lumèn ki estab.

Aktyèl kondwi enstab ak vòltaj yo se ankourajman enpòtan pou pouri limyè chip akselere. Fluctuations vòltaj souvan, vag aktyèl yo, ak fenomèn stroboskopik ap lakòz enpak repete sou chip PN junction a, sa ki lakòz fatig aje nan materyèl semi-conducteurs ak diminisyon rapid nan efikasite lumineux. Gwo -bon jan kalite ki ba limyè pouri sistèm lanp modilè adopte izole konstan -kouran kondwi ekipman pou pouvwa, ak plis pase -vòltaj, sou-aktyèl, kout{-sikwi, ak sou-tanperati kat-pliye fonksyon pwoteksyon, ki ka estabilize pwodiksyon aktyèl la ak vòltaj nan tan reyèl, evite ak enpak efikas sou limyè chips.

Premye etap la nan jijman akizisyon an gwo se pou mande founisè yo bay rapò tès LM-80 konplè epi efikas ak rapò prediksyon TM{-21, epi verifye otantisite ak kondisyon tès rapò yo. Premyèman, konfime ke tanperati tès la nan rapò LM-80 a kouvri aktyèl tanperati junction k ap travay nan 85 degre, olye ke done tès laboratwa ba-tanperati a, paske se sèlman done tès segondè-tanperati ka vrèman reflete pèfòmans nan limyè pouri nan chips nan aktyèl anviwònman k ap travay deyò.

Dezyèmman, tcheke endikatè done debaz yo nan rapò a: bato ki kalifye ki ba limyè pouri modilè dwe gen yon pousantaj retansyon lumèn ki pi gran pase oswa egal a 97% apre 1000 èdtan nan operasyon, mwens pase oswa egal a 15% diminisyon total apre 50,000 èdtan, epi satisfè estanda lavi sèvis L80 ki gen plis pase 50,000 èdtan. Li nesesè rejte pwodwi ki gen tanperati tès ki pa divilge, sik tès enkonplè, ak done retansyon lumèn ki pa kalifye. Anplis de sa, verifye validite enstitisyon sètifikasyon rapò a pou fè pou evite rapò tès fo ak modifye, epi asire ke modèl chip nan rapò a konplètman konsistan avèk modèl pakèt achte a.

Pwofesyonèl tès depistaj paramèt se yon metòd jijman entwisyon ak efikas ki ba limyè pouri. Premyèman, tcheke paramèt rezistans tèmik chip la. Rezistans tèmik nan gwo -bon jan kalite ki ba limyè pouri bato modilè se mwens pase oswa egal a 8 degre /W, ak vitès kondiksyon chalè rapid ak tanperati k ap travay ki ba, sa ki ka efektivman evite aje tèmik ak pouri limyè. Chips ki gen twòp rezistans tèmik yo gen tandans akimilasyon chalè, sa ki lakòz atenuasyon akselere.

Dezyèmman, enspekte paramèt estabilite koulè yo. Bato ki ba dekonpozisyon limyè gen ekselan konsistans tanperati koulè, ak yon valè chanjman koulè Δu'v' Mwens pase oswa egal a 0.007 apre operasyon alontèm -, pa gen okenn devyasyon koulè evidan pandan y ap kenbe klète ki estab. Chip enferyè ki gen gwo dekonpozisyon limyè yo souvan akonpaye pa yon koulè jòn evidan oswa chanjman ble apre itilizasyon alontèm -.

Twazyèmman, konfime efikasite konvèsyon foto-elektrik la. Chip modilè -bon jan kalite ki ba dekonpozisyon limyè gen yon efikasite lumineux nan 130-155LM/W. Segondè efikasite lumineux vle di pi ba konsomasyon pouvwa ak pi ba jenerasyon chalè anba menm klète, ki fondamantalman diminye pwobabilite aje tèmik nan chips epi asire operasyon alontèm -diminisyon ki ba.

Pou gwo-pakèt akizisyon, sou-tès simulation aje echantiyon echantiyon an se metòd verifikasyon ki pi serye pou elimine fo etikèt paramèt yo. Achtè yo ka echantiyon bato yo owaza oswa fini lanp modilè anvan livrezon an gwo epi fè tès kontinyèl -tanperati aje nan laboratwa a. Mete tanperati anviwònman tès la a 60 degre -70 degre, simulation kondisyon travay tanperati deyò segondè -, epi kenbe lanp yo travay kontinyèlman pou 1000 èdtan.

Apre tès la aje, teste pousantaj retansyon lumèn nan pwodwi echantiyon yo. Pwodwi ki kalifye pou pouri limyè ki ba yo gen yon pèt lumèn mwens pase 3% apre 1000 èdtan nan aje, pa gen okenn tranbleman klète, pa gen okenn chanjman koulè, e pa gen okenn echèk modil. Si atenuasyon lumèn nan depase 5% oswa ekleraj nòmal rive, li pwouve ke pèfòmans nan limyè chip pouri pa kalifye, ak akizisyon esansyèl yo ta dwe sispann imedyatman. Tès echantiyon sa a ka efektivman detekte chips enferyè ak fo paramèt estanda epi evite risk kalite pakèt.

Pwosesis pwodiksyon ki estab ak sistèm kontwòl kalite pafè yo se garanti konsistans pakèt chips ki ba pouri limyè. Anvan acha en, achtè yo bezwen odit atelye pwodiksyon founisè a, ekipman, ak sistèm enspeksyon kalite. Manifaktirè chips fòmèl ki gen bon jan kalite segondè -adopte liy pwodiksyon anbalaj konplè-otomatik, ak pwosedi tès depistaj binning strik pou asire bon jan kalite wafer ki konsistan, pwosesis anbalaj, ak pèfòmans chak pakèt chips.

An menm tan an, tcheke mekanis tès aje founisè a. Manifaktirè ki kalifye yo pral fè tès aje konplè sou tout lanp modilè fini anvan livrezon pou ekran pwodwi ak pèfòmans chip enstab. Founisè ki pa pafè sistèm kontwòl kalite yo gen tandans fè diferans pakèt nan pèfòmans limyè chip pouri, sa ki lakòz bon jan kalite pwodwi inegal ak enkonsistan efè alontèm itilizasyon pwojè jeni.

Limyè inondasyon ki ap dirije modilè yo sitou itilize nan anviwonman ki piman bouk deyò, kidonk chips ki ba limyè yo dwe gen ekselan pèfòmans anviwònman an anti-aje. Anvan achte esansyèl, li nesesè pou verifye rezistans espre sèl la, rezistans UV, ak rezistans sik tanperati ki wo ak ba nan chips yo. Chip ki gen gwo -bon jan kalite ki ba limyè pouri ka pase tès espre sèl 500{-èdtan ak tès radyasyon UV alontèm, ki pa gen okenn aje anbalaj, pa gen okenn atenuasyon pèfòmans chip, ak pèfòmans k ap travay ki estab nan kòt imid, segondè -dezè tanperati, ak anviwònman frèt ki ba tanperati.

Anplis de sa, tcheke degre nan matche nan chip la ak estrikti nan dissipation chalè modilè. Menm si chip nan tèt li gen pèfòmans ki ba limyè pouri, matche dissipation chalè ki pa rezonab ap mennen nan akimilasyon chalè lokal ak pouri anba tè akselere. Pwofesyonèl pwodwi lanp modilè adopte kavite dissipation chalè yon sèl-modil endepandan, ki asire ke chak chip pouri limyè ki ba travay nan yon tanperati konstan ak anviwònman ki estab epi li bay tout avantaj atenuasyon ki ba.

Move jijman akizisyon ki pi komen an se rekonèt done ki ba -tanperati limyè laboratwa a kòm done k ap travay. Anpil founisè sèvi ak done tès Tj=55 degre ba-tanperati pou pake chips gwo limyè pouri, ak done atenuasyon laboratwa ideyal, men pousantaj pouri yo ogmante sevè nan gwo -tanperati travay deyò. Estrateji pou evite an se pou mande pou founisè yo bay 85 degre segondè -tanperati LM-80 tès done, epi pran endikatè wo-tanperati atenuasyon kòm estanda evalyasyon sèlman pou asire ke done yo matche ak senaryo aplikasyon jeni aktyèl la.

Anpil achtè erè kwè ke pi wo klète lumèn inisyal la, pi bon kalite chip la. An reyalite, anpil gwo -chip enferyè klète amelyore klète enstantane lè yo ogmante dansite aktyèl la, ki pral lakòz gwo chofaj chip ak pouri limyè rapid. Klate inisyal la wo, men klète a desann sevè apre 1-2 ane itilize. Estrateji seleksyon ki kòrèk la se balans efikasite lumineux ak pèfòmans dekonpozisyon limyè, priyorite chips ak efikasite limine ki estab ak to atenuasyon ki ba, olye ke avèg pouswiv ekstrèm klète inisyal la.

Nan pwodwi ekleraj modilè konbine, konsistans nan pakèt nan pouri limyè chip pi enpòtan pase pèfòmans nan yon sèl chip. Gen kèk chips ki pa kalifye ki kalifye yon sèl -done kò limyè pouri anba tè, men diferans nan pèfòmans ant pakèt se gwo, sa ki lakòz vitès atenuasyon enkonsistan nan modil diferan nan menm lanp lan, ekleraj an jeneral inegal, ak afekte efè ekleraj pwojè. Achtè yo bezwen mande pou founisè yo bay rapò tès pèfòmans pakèt ak fè tès konparezon echantiyon o aza sou diferan pakèt pwodwi pou asire konsistans pakèt nan pèfòmans ki ba limyè pouri.

Chip ki ap dirije modilè ki ba pouri limyè gen yon lavi sèvis ki rive jiska 50,000 èdtan, sa ki ka kenbe pèfòmans ekleraj ki estab pou plis pase 11 ane anba kondisyon travay chak jou 12-èdtan. Konpare ak bato òdinè gwo limyè pouri ki bezwen ranplase nan 2-3 ane, yo redwi anpil frekans nan ranplasman lanp ak pita antretyen depans travay. Pou pwojè jeni gwo -echèl tankou estad, tinèl, ak pak endistriyèl, pri antretyen alontèm-ka redwi a plis pase 70%, sa ki pote benefis enpòtan pou ekonomize pri pou achtè yo.

Pwojè jeni ki ekipe ak lanp ki ap dirije modilè ki ba pouri limyè ka kenbe ekleraj ki estab alontèm -, konplètman satisfè estanda ekleraj entènasyonal yo, epi pase akseptasyon pwojè san pwoblèm. Pou kontraktè jeni ak distribitè ekleraj, bon jan kalite pwodwi ki estab ka efektivman redwi apre-plent lavant ak pousantaj retounen, amelyore repitasyon mache antrepriz, epi ede genyen plis lòd koperasyon jeni alontèm-.

Malgre ke pri akizisyon inite ki ba limyè pouri gwo -bon jan kalite chips se yon ti kras pi wo pase sa yo ki nan chips enferyè, pèfòmans nan pri konplè se byen lwen pi wo pase sa yo ki nan pwodwi òdinè. Lavi sèvis ultra-long li, ultra-pri antretyen ki ba, ak efè ekonomize enèji ki estab-ka byen vit konpanse diferans inisyal pri akizisyon an, epi ROI alontèm -ogmante pa plis pase 40%. Li se solisyon ekleraj ki pi pri-efikas pou gwo-echèl akizisyon an gwo ak pwojè jeni-alontèm.

Bon jan kalite alontèm ak lavi sèvis limyè inondasyon ki ap dirije modilè yo detèmine prensipalman pa pèfòmans dekonpozisyon limyè, ak evalyasyon ekspè pre-acha chips ki pa gen anpil limyè se yon lyen esansyèl kontwòl kalite pou akizisyon an gwo. Mekanis teyorik la ak faktè enfliyanman nan modil LED chip limyè pouri anba tè yo analize sistematikman nan papye sa a, ki fòme tou yon seri konplè nan sistèm jijman ki gen ladan odit pwosesis founisè, verifikasyon adaptabilite anviwònman an, tès depistaj paramèt debaz, echantiyon tès aje, ak verifikasyon rapò autorité. Achtè an gwo yo ka byen egzamine chip LED modilè ki gen gwo-bon jan kalite ki ba dekonpozisyon nan limyè lè yo evite erè akizisyon tipik tankou pouswiv avèg klète segondè epi idantifye done fo tanperati ba-.

Lè yo konbine avèk yon estrikti pwofesyonèl dissipation chalè aliminyòm jete -ak yon sistèm kondwi konstan konstan -aktyèl, segondè-bon jan kalite ki ba limyè pouri bato modilè dirije ka reyalize jis 15% diminisyon lumèn apre 50,000 èdtan nan operasyon. Sa a lakòz yon lavi sèvis trè long ak pèfòmans ki estab nan tout kondisyon metewolojik. Pou kontraktè jeni entènasyonal, distribitè ekleraj, ak operatè pwojè ekleraj endistriyèl yo, yo efikasman diminye depans operasyon ak antretyen pwojè yo, amelyore pousantaj kalifikasyon pwojè yo ak repitasyon mache antrepriz yo, epi maksimize valè ekonomik alontèm -. Ba pouri limyè, estabilite segondè, ak konsistans segondè yo pral vin referans prensipal yo konpetitivite pou solisyon endistriyèl modilè dirije ekleraj nan lavni an paske nan pwogrè yo kontinyèl nan teknoloji chip dirije.

Paske nan pwòp enstalasyon nou yo, nou gen kontwòl konplè sou pwosesis pwodiksyon an ak bon jan kalite a nan machandiz nou yo, ki fè nou trè kontan. Nou pran angajman bay kliyan nou yo pi gwo pri depi nou se manifaktirè olye ke jis koutye. Nou ankouraje kliyan yo evalye echantiyon nou yo an premye depi nou sèten ke pri a ak bon jan kalite atik nou yo transparan. Devouman nou an ekselans ak kontantman kliyan motive nou toujou bay pwodwi siperyè.

Adrès nou an